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交易所最新数据显示，金溢科技于2026年5月18日获融资买入354.13万元，融资偿还830.76万元，当日融资净偿还476.63万元。目前，该股融资余额1.62亿，占流通市值比例为5.28%。
该股当日无融券交易。目前，该股融券余量1.33万股，融券余额25.97万元。
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